Musk negocia com TSMC para Terafab — fornecedores brasileiros de TI e semicondutores devem revisar rotas de importação

Elon Musk confirmou em 3 de outubro, via X, que negocia com a TSMC a fabricação de chips do Terafab, projeto de integração vertical de semicondutores tocado por Tesla, SpaceX e xAI. Até então, a Intel era a única parceira oficialmente nomeada, com planos de fornecer o processo 14A (cerca de 1,4nm). A entrada da TSMC nas conversas — rival histórica da Intel — sinaliza que Musk busca diversificar fornecedores para um projeto cuja meta é produzir cerca de 1TW de capacidade computacional de IA por ano, algo como 50 vezes a produção global atual. Para o Brasil, o movimento interessa diretamente a importadores de semicondutores, ao polo de Manaus e a montadoras que dependem de chips automotivos e de IA. O Terafab é um projeto de fabricação de chips de integração vertical em escala ultragrande, promovido conjuntamente pela Tesla, SpaceX e a já absorvida xAI, todas de Musk. Seu objetivo é claro: obter fornecimento contínuo e suficiente de chips personalizados, sem depender de fundições que aceitam pedidos externos. Segundo informações de mercado, o investimento da primeira fase é de USD 16,8 bilhões, com potencial de longo prazo podendo chegar a USD 119 bilhões, área construída planejada superior a 100 milhões de pés quadrados e meta final de produzir cerca de 1TW de capacidade computacional de IA por ano. O que significa 1TW? Equivale a aproximadamente 50 vezes a produção anual atual de capacidade computacional de IA global, segundo cálculo baseado na declaração de Musk de que a capacidade global é da ordem de 20GW. Por que isso chega ao Brasil? O impacto direto é indireto, via cadeia global de semicondutores. O Brasil importa a maior parte dos chips que consome, e o polo de Manaus (Zona Franca) é o principal centro de montagem de eletrônicos do país, dependente de fornecimento externo de componentes. Montadoras instaladas em São Paulo, Minas Gerais e Paraná também dependem de chips automotivos e de IA para veículos elétricos e sistemas de direção autônoma. Se a TSMC e a Intel redirecionarem capacidade para o Terafab, há risco de aperto na oferta global de wafers e de processos avançados, pressionando prazos e preços para importadores brasileiros. O regulador brasileiro que precisa acompanhar é a Receita Federal, via classificação fiscal de NCM para semicondutores, e o MDIC, no âmbito da política de incentivos à Zona Franca de Manaus. Os dados mostram que a Intel já está confirmada como parceira do Terafab no processo 14A, com produção de risco prevista para 2027 e produção em massa por volta de 2028. O Terafab escolheu o condado de Grimes, no Texas, com limpeza do terreno iniciada em agosto de 2026 e construção em larga escala prevista para dezembro de 2026, com meta de primeira fase para o final de 2028. A TSMC também está expandindo no Texas, o que aproxima geograficamente os dois rivais. Na leitura do CBI, a negociação com a TSMC não contradiz a aposta na Intel — pelo contrário, indica que Musk está fazendo hedge de risco: se o 14A atrasar, a TSMC entra como plano B. Isso é relevante para o Brasil porque sinaliza que a demanda por capacidade de fundição vai continuar aquecida, independentemente de quem vencer a disputa. Para importadores brasileiros, o recado é claro: não conte com queda de preços de semicondutores no curto prazo. O que acompanhar: primeiro, a confirmação ou não de um acordo formal entre Tesla/Terafab e TSMC, que pode sair ainda em 2026. Segundo, o cronograma do processo 14A da Intel, cuja produção de risco está prevista para 2027 — qualquer atraso pode afetar toda a cadeia. Terceiro, os preços de wafers e chips de IA no mercado spot asiático, que servem de referência para importadores brasileiros. Para empresas com operações na China, vale monitorar se a TSMC vai redirecionar capacidade de suas fábricas em Nanjing e Taipé para atender o Terafab, o que poderia afetar clientes asiáticos e, por tabela, a cadeia de suprimentos que abastece o Brasil.